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- 集成電路及微電子制造
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微納電路反應(yīng)離子蝕系統(tǒng)RIE150
產(chǎn)品型號(hào):RIE150
微納電路反應(yīng)離子蝕系統(tǒng)
- 詳細(xì)內(nèi)容
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基本參數(shù)
1、刻蝕尺寸:6吋及以下;
2、刻蝕材料:單晶硅、多晶硅、SiO2、Si3N4、GaN、GaAs等;
3、刻蝕速率:0.01~1μm/min;
4、刻蝕距離調(diào)節(jié):10mm~ 60mm;
5、操作方式:全自動(dòng)控制方式;
6、系統(tǒng)總控:人機(jī)界面及控制程序;
7、電源:220VAC/50Hz,10KW;
8、機(jī)器重量:1000kg;
9、機(jī)器尺寸: D810mm× W2020mm×H1550mm。
電源及刻蝕反應(yīng)室
1、調(diào)頻電源:13.56MHz,1.0KW;
2、反應(yīng)室:雙室,上蓋自動(dòng)啟閉,操作方便;
3、反應(yīng)室規(guī)格:Φ300′110mm;
4、真空度:≤2×10-4 Pa(腔體充分烘烤除氣,去濕后);
5、抽氣時(shí)間:系統(tǒng)充干燥 N2解除真空后短時(shí)暴露,大氣壓~ 5×10-3 Pa 時(shí)間≤ 20min。
真空測(cè)量系統(tǒng)及氣體配置
1、真空計(jì):數(shù)顯復(fù)合真空計(jì) 21套,測(cè)量低真空和高真空;
2、供氣:N2、O2 、CF4、CHF3、SF6以及壓縮空氣,進(jìn)氣壓力 0.4~0.6Mpa,工藝氣體純度為:99.999﹪
冷卻系統(tǒng)
1、配備冷卻水循環(huán)系統(tǒng);
2、保護(hù)系統(tǒng):對(duì)泵、電極等缺水等異常情況進(jìn)行報(bào)警并執(zhí)行相應(yīng)保護(hù)。