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自動芯片貼裝機HAS2200
產(chǎn)品型號:HAS2200
自動芯片貼裝機HAS2200
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硬件參數(shù)
功能:完成芯片自動點膠機及貼裝
XY位置:±25um
角度:±2°
Die尺寸:0.25mm~5mm(10~200mil)
引線框架尺寸
a)長:100mm~300mm
b)寬:28mm~100mm
c)高:0.1mm~0.8mm
裝載系統(tǒng):Stack Loader & Magazine handler
粘合力:30~50g
粘接方式:環(huán)氧樹脂
晶片尺寸:4~8inch
封裝類型:SOT 、SOP、SOIC、TSSOP、QFP等
電源:AC220V/50Hz
功率:約1500W
整機重量:800kg
整機尺寸:2200mm×1500mm×1800mm
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