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集成電路封裝

自動芯片鍵合機ICJ2200 產(chǎn)品型號：ICJ2200
自動芯片鍵合機ICJ2200

詳細內(nèi)容

硬件參數(shù)
焊接精度：±2.0μm (3σ)
焊接位置補正：在焊接前檢查位置偏移量并進行補正
焊接速度：45ms/2mm引線
焊線長度：最大 8mm
控制分辨率：XY工作臺：0.1μm、Z軸：0.1μm
焊接區(qū)域：X：±28mm、Y：±43.5mm
線直徑：金線φ15～50μm（Bump Bonding時φ15～30μm）
焊接荷重：3～1,000gf
焊接引線數(shù)：最大 30,000引線
上料部/下料部：全自動料盒升降方式
封裝類型：SOT 、SOP、SOIC、TSSOP、QFP等
基板/引線框尺寸：
寬度：20～95mm（載體時20～93mm）
長度：95～300mm
厚度：0.07～2.0mm?。ǜ鶕?jù)材料種類而不同）
電源： AC200～240V±5%　50/60Hz
功率：最大14kW
氣源：570kPa300L/min
尺寸：1510mm×1620mm×1750mm
重量：2500kg

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